还原子装配体 (Dissolving a Sub-assembly)

您可以将一个子装配体还原为单个零部件，从而将零部件在装配体层次关系中向上移动一个层次。

还原子装配体：

在 FeatureManager 设计树中，用右键单击您想要还原的子装配体，然后选择还原子装配体。您也可以选择子装配体的图标，然后单击编辑、还原装配体。

零部件成为其直属父装配体的零部件，然后子装配体被移除。装配体文件本身从所保存的文件夹中并未删除。

参阅编辑装配体结构的影响了解对配合、零部件阵列、装配体特征、方程式及爆炸步骤的影响。

编辑装配体结构的影响（Effects of Assembly Structure Editing）

当您还原一个子装配体，或重新组织任何一层的零部件时，参考所选零部件的配合关系和所有特征都会受到影响。所以对于开发复杂的装配体，应该在设计早期就决定其层次关系分组，以尽量减小对这些项目的影响。

• 配合移到最底层共用父零件的配合文件夹中。

  例如，假定在嵌套子装配体 S3 的配合文件夹中，P1 和 P2 之间有一个配合关系。 如果您将 P1 向上移动一个等级(到 S1 中)，配合会移动到 S1 (即同一分支上最底层)的配合文件夹中。 如果您将 P1 移到 S2(另一分支)中，配合关系会移动到顶层装配体 A 的配合文件夹中，因为 A 是唯一的共用父关系。 如果您解散 S3，配合关系会移动到子装配体 S1 的配合文件夹中。

• 零部件阵列有以下特定的限制：

  • 如果您移动阵列的源零部件到另一个装配体，则阵列特征及阵列所生成的所有实例都会被删除。

  • 如果您还原具有零部件阵列的子装配体，则阵列特征和阵列实例会被删除。源零部件会成为下一更高层装配体中的零部件。

  • 您无法移动由阵列生成的单个实例。

• 装配体特征切除和孔都会被删除。

• 可能无法解出方程式。这是因为在许多情况下，当您重新组织或还原装配体时，零部件实例的数字后缀 <n> 会改变。这些都是自动完成的，以防止与目标装配体中的现有零部件发生矛盾。

• 重新组织的零部件从所出现于的任何爆炸步骤中移除。

• 步路子装配体受某些特殊规则的限制。请参阅 Windows Routing 帮助了解详细信息。

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