想起CFD,人们总会想起FLUENT,丰富的物理模型使其应用广泛,从机翼空气流动到熔炉燃烧,从鼓泡塔到玻璃制造,从血液流动到半导体生产,从洁净室到污水处理工厂的设计,另外软件强大的模拟能力还扩展了在旋转机械,气动噪声,内燃机和多相流系统等领域的应用。今天,全球数以千计的公司得益于FLUENT的这一工程设计与分析软件,它在多物理场方面的模拟能力使其应用范围非常广泛,是目前功能最全的CFD软件。
FLUENT因其用户界面友好,算法健壮,新用户容易上手等优点一直在用户中有着良好的口碑。长期以来,功能强大的模块,易用性和专业的技术支持所有这些因素使得FLUENT受到企业的青睐。
网格技术,数值技术,并行计算
计算网格是任何CFD计算的核心,它通常把计算域划分为几千甚至几百万个单元,在单元上计算并存储求解变量,FLUENT使用非结构化网格技术,这就意味着可以有各种各样的网格单元:二维的四边形和三角形单元,三维的四面体核心单元、六面体核心单元、棱柱和多面体单元。这些网格可以使用FLUENT的前处理软件GAMBIT自动生成,也可以选择在ICEM CFD工具中生成。
在目前的CFD市场, FLUENT以其在非结构网格的基础上提供丰富物理模型而著称,久经考验的数值算法和鲁棒性极好的求解器保证了计算结果的精度,新的NITA算法大大减少了求解瞬态问题的所需时间,成熟的并行计算能力适用于NT,Linux或Unix平台,而且既适用单机的多处理器又适用网络联接的多台机器。动态加载平衡功能自动监测并分析并行性能,通过调整各处理器间的网格分配平衡各CPU的计算负载。
湍流和噪声模型
FLUENT的湍流模型一直处于商业CFD软件的前沿,它提供的丰富的湍流模型中有经常使用到的湍流模型、针对强旋流和各相异性流的雷诺应力模型等,随着计算机能力的显著提高,FLUENT已经将大涡模拟(LES)纳入其标准模块,并且开发了更加高效的分离涡模型(DES),FLUENT提供的壁面函数和加强壁面处理的方法可以很好地处理壁面附近的流动问题。
气动声学在很多工业领域中倍受关注,模拟起来却相当困难,如今,使用FLUENT可以有多种方法计算由非稳态压力脉动引起的噪音,瞬态大涡模拟(LES)预测的表面压力可以使用FLUENT内嵌的快速傅立叶变换(FFT)工具转换成频谱。Fflow-Williams&Hawkings声学模型可以用于模拟从非流线型实体到旋转风机叶片等各式各样的噪声源的传播,宽带噪声源模型允许在稳态结果的基础上进行模拟,这是一个快速评估设计是否需要改进的非常实用的工具。
动态和移动网格
内燃机、阀门、弹体投放和火箭发射都是包含有运动部件的例子,FLUENT提供的动网格模型满足这些具有挑战性的应用需求。它提供几种网格重构方案,根据需要用于同一模型中的不同运动部件,仅需要定义初始网格和边界运动。动网格与FLUENT提供的其他模型如雾化模型、燃烧模型、多相流模型、自由表面预测模型和可压缩流模型相兼容。搅拌槽、泵、涡轮机械中的周期性运动可以使用FLUENT中的动网格模型(moving mesh)进行模拟,滑移网格和多参考坐标系模型被证实非常可靠,并和其他相关模型如LES模型、化学反应模型和多相流等有很好的兼容性。
传热、相变、辐射模型
许多流体流动伴随传热现象,FLUENT提供一系列应用广泛的对流、热传导及辐射模型。对于热辐射,P1和Rossland模型适用于介质光学厚度较大的环境,基于角系数的surface to surface模型适用于介质不参与辐射的情况,DO模型(Discrete ordinates)适用于包括玻璃的任何介质。DTRM模型(Discrete ray tracing module)也同样适用。太阳辐射模型使用光线追踪算法,包含了一个光照计算器,它允许光照和阴影面积的可视化,这使得气候控制的模拟更加有意义。
其他与传热紧密相关的汽蚀模型、可压缩流体模型、热交换器模型、壳导热模型、真实气体模型、和湿蒸汽模型。相变模型可以追踪分析流体的融化和凝固。离散相模型(DPM)可用于液滴和湿粒子的蒸发及煤的液化。易懂的附加源项和完备的热边界条件使得FLUENT的传热模型成为满足各种模拟需要的成熟可靠的工具。
化学反应模型
化学反应模型,尤其是湍流状态下的化学反应模型在FLUENT软件中自其诞生以来一直占着很重要的地位,多年来,FLUENT强大的化学反应模拟能力帮助工程师完成了对各种复杂燃烧过程的模拟。涡耗散概念、PDF转换以及有限速率化学模型已经加入到FLUENT的主要模型中 :涡耗散模型、均衡混合颗粒模型,小火焰模型以及模拟大量气体燃烧,煤燃烧、液体燃料燃烧的预混合模型。预测NOx生成的模型也被广泛的应用与定制。
许多工业应用中涉及发生在固体表面的化学反应,FLUENT表面反应模型可以用来分析气体和表面组分之间的化学反应及不同表面组分之间的化学反应,以确保表面沉积和蚀刻现象被准确预测。对催化转化、气体重整、污染物控制装置及半导体制造等的模拟都受益于这一技术。
FLUENT的化学反应模型可以和大涡模拟(DES)及分离涡(DES)湍流模型联合使用,这些非稳态湍流模型耦合到化学反应模型中,我们才有可能预测火焰稳定性及燃尽特性。
多相流模型
多相流混合物广泛应用于工业中,FLUENT软件是在多相流建模方面的领导者,其丰富的模拟能力可以帮助工程师洞察设备内那些难以探测的现象,Eulerian多相流模型通过分
别求解各相的流动方程的方法分析相互渗透的各种流体或各相流体,对于颗粒相流体采用特殊的物理模型进行模拟。很多情况下,占用资源较少的的混合模型也用来模拟颗粒相与非颗粒相的混合。FLUENT可用来模拟三相混合流(液、颗粒、气),如泥浆气泡柱和喷淋床的模拟。可以模拟相间传热和相间传质的流动,使得对均相及非均相的模拟成为可能。
FLUENT标准模块中还包括许多其他的多相流模型,对于其他的一些多相流流动,如喷雾干燥器、煤粉高炉、液体燃料喷雾,可以使用离散相模型(DPM)。射入的粒子,泡沫及液滴与背景流之间进行发生热、质量及动量的交换。
VOF模型(Volume of Fluid)可以用于对界面的预测比较感兴趣的自由表面流动,如海浪。汽蚀模型已被证实可以很好的应用到水翼艇、泵及燃料喷雾器的模拟。沸腾现象可以很容易地通过用户自定义函数实现。
前处理和后处理
FLUENT提供专门的工具用来生成几何模型及网格创建。GAMBIT允许用户使用基本的几何构建工具创建几何,它也可用来导入CAD文件,然后修正几何以便于CFD分析,为了方便灵活的生成网格,FLUENT还提供了TGrid,这是一种采用最新技术的体网格生成工具。这两款软件都具有自动划分网格及通过边界层技术、非均匀网格尺寸函数及六面体为核心的网格技术快速生成混合网格的功能。对于涡轮机械,可以使用G/Turbo,熟悉的术语及参数化的模板可以帮助用户快速的完成几何的创建及网格的划分。
FLUENT的后处理可以生成有实际意义的图片、动画、报告,这使得CFD的结果非常容易地被转换成工程师和其他人员可以理解的图形,表面渲染、迹线追踪仅是该工具的几个特征却使FLUENT的后处理功能独树一帜。FLUENT的数据结果还可以导入到第三方的图形处理软件或者CAE软件进行进一步的分析。
定制工具
用户自定义函数在用户定制FLUENT时很受欢迎。功能强大的资料库和大量的指南提供了全方位的技术支持。FLUENT的全球咨询网络可以提供或帮助创建任何类型装备设施的平台,比如旋风分离器、汽车HVAC系统和熔炉。另外,一些附加应用模块,比如质子交换膜(PEM)、固体氧化物燃料电池、磁流体、连续光纤拉制等模块已经投入使用。
- FloWizard :为产品设计提供快速流动模拟
FloWizard 软件是以设计产品或工艺为目的的快速流体建模软件。该计算流体动力学软件是专门为那些需要了解所设计产品的流体动力学特性的设计工程师和工艺工程师研制的。设计者不再需要是流体模拟方面的专家就可以非常成功地使用FloWizard。因为它易学易用。在产品设计周期的初期,工程师就可以用快速流动模拟对产品方案进行流动分析,这就提高了设计的性能,降低了产品到达市场的时间。另外,FloWizard能够执行多个流体动力学设计任务。
- FLUENT for CATIA V5:PLM的快速流动模型应用
FLUENT for CATIA V5将流体流动和换热分析带入CATIA V5的产品生命周期管理(PLM)环境。它将FLUENT的快速流动模拟技术完全集成到V5的PLM过程,所有的操作完全基于CATIA V5的数据结构。FLUENT for CATIA V5在您的用于制造的几何模型和流动分析模型之间提供了完全的创成关系。它减少了CFD分析周期的60%时间甚至更多,它提供了基于模拟的设计方法。设计、分析和优化完全在CATIA V5 PLM的单一工作流之内完成。
- POLYFLOW:非牛顿流体、流变及粘弹性流体的数值分析软件
POLYFLOW是专用于粘弹性材料流动模拟的有限元CFD软件。它适用于塑料、树脂等高分子材料的挤出成型、吹塑成型、拉丝、层流混合、涂层过程中的流动及传热和化学反应问题。另外也可用于模拟聚合物问题的流动,如可进行聚合物熔化、石油、洗涤剂、印墨、悬浮物、泥土、液态食品原料及熔融玻璃的流动模拟。多年来,POLYFLOW在模拟粘弹性流动方面始终领先于其他软件。
- Airpak:HVAC领域工程师的专业人工环境系统分析软件
它可以精确地模拟所研究对象内的空气流动、传热和污染等物理现象,并依照ISO 7730标准提供舒适度、PMV、PPD等衡量室内空气质量(IAQ)的技术指标。从而减少设计成本,降低设计风险,缩短设计周期。Airpak软件的应用领域包括建筑、汽车、楼宇、化学、环境、加工、采矿、造纸、石油、制药、电站、办公、半导体、通讯、运输等行业。
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